Prosedur Kimpalan 800 Incoloy
1. Penyediaan:
Logam asas bersih dengan teliti untuk menghilangkan bahan cemar seperti minyak, gris, dan oksida.
Panaskan biasanyatidak diperlukan, but for thick sections (>25 mm), preheating hingga sekitar 150 darjah (300 darjah F) dapat membantu mengurangkan tekanan haba.
2. Kaedah Kimpalan:
Kaedah kimpalan yang sesuai:TIG (GTAW), MIG (GMAW), SMAW (STICK), dan Kimpalan Plasma.
Gunakan logam pengisi yang serasi dengan incoloy 800, sepertiErnicr -3 (Inconel 82)atauErnicr -4 (Inconel 625)untuk kakisan yang optimum dan sifat mekanikal.
3. Suhu Interpass:
Pastikan suhu interpass di bawah260 darjah (500 darjah F)Untuk mengelakkan pemendakan karbida dan mengekalkan rintangan kakisan.
4. Input haba:
Gunakan input haba yang sederhana untuk mengelakkan pertumbuhan bijirin dan retak.
5. Rawatan Haba Pasca Kimpalan (PWHT):
Secara amnya,PWHT tidak diperlukanuntuk incoloy 800.
Sekiranya PWHT digunakan, pelepasan tekanan biasa berada di870-950 darjah (1600-1740 darjah F)selama 1-2 jam.
6. Pelindung Gas:
Gunakan kemelut tinggiCampuran Argon atau Argon-HeliumUntuk melindungi kolam kimpalan.
Petua tambahan
Elakkan penyejukan cepat untuk meminimumkan tekanan sisa.
Kawalan parameter kimpalan untuk mengelakkan keretakan panas.
Untuk aplikasi kritikal, lakukan ujian kelayakan prosedur kimpalan.
